9月8日，商务商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问。应荷

　　问：9月6日，兰扩荷兰宣布将扩大光刻机的大光管制范围。请问中方对此有何评论？

　　答：中方注意到相关情况。刻机近来，管制中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、范围反对多频次的坚决沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的商务基础上，进一步扩大对光刻机的应荷管制范围，中方对此表示不满。兰扩近年来，大光美国为维护自身全球霸权，刻机不断泛化国家安全概念，管制胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，范围反对严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。

　　荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。